設計師可能會設計層數為奇數的印刷電路板 (PCB)。如果佈線不需要額外的層，為什麼還要使用額外的層呢？減少層數豈不是能讓電路板更薄？如果電路板少一層，成本豈不是會更低？然而，在某些情況下，增加額外的層實際上可以降低成本。

電路板結構

電路板有兩種不同的結構：芯材結構和箔材結構。
 
在芯材結構中，電路板上的所有導電層都塗在芯材上；在箔材結構中，只有電路板的內層導電層塗在芯材上，外層導電層為覆箔介質板。所有導電層均通過介質層，並採用多層層壓製程黏合在一起。  
工廠裡使用的核子材料是雙面覆膜電路板。由於每個磁芯都有兩面，當充分利用時，PCB的導電層數為偶數。為什麼不在一面使用覆膜，其餘面則使用磁芯結構？主要原因在於：PCB的成本和PCB的曲率。  
       

均勻層電路板的成本優勢

由於奇數層PCB板的介質層和箔層數量較少，其原料成本略低於偶數層PCB板。然而，奇數層PCB板的加工成本卻顯著高於偶數層PCB板。內層的加工成本相同，但箔/芯結構顯著增加了外層的加工成本。  
奇數層PCB需要採用基於芯材結構製程的非標準層壓芯材層黏合製程。與僅使用芯材結構相比，在芯材結構外部添加箔材的工廠生產效率會降低。外層芯材在層壓黏合前需要額外的處理，這會增加外層出現刮痕和蝕刻錯誤的風險。  
 
       

平衡結構避免彎曲

不建議設計奇數層PCB的最佳理由是：奇數層電路板容易彎曲。多層電路鍵結製程完成後，PCB冷卻時，芯材和箔材結構的層壓張力不同，會導致PCB翹曲。隨著電路板厚度的增加，由兩種不同結構組成的複合PCB的彎曲風險也會增加。消除電路板彎曲的關鍵在於採用平衡的疊層結構。  
雖然一定程度的彎曲可以滿足規格要求，但後續加工效率會降低，導致成本增加。由於組裝需要特殊的設備和工藝，元件貼裝精度會降低，進而影響產品品質。  
       

使用偶數層PCB板

當設計中出現奇數層PCB時，可採用以下方法實現均衡堆疊，降低PCB生產成本，並避免PCB彎曲。以下方法按優先順序排列。  
增加一個訊號層並加以利用。若PCB設計中電源層數為偶數，訊號層數為奇數，則可使用此方法。增加的層數不會增加成本，但可以縮短交貨時間並提高PCB品質。  
添加額外的電源層。若PCB設計中電源層數為奇數，訊號層數為偶數，則可使用此方法。一種簡單的方法是，在堆疊層的中間添加一個接地層，而無需更改其他設定。首先在PCB上佈局奇數層，然後複製中間的接地層並標記剩餘層。這與加厚箔片的電氣特性相同。  
在PCB疊層中心附近新增一個空白訊號層。這種方法可以最大限度地減少疊層不平衡，並提高PCB品質。先佈線奇數層，然後加入空白訊號層並標記剩餘層。此方法適用於微波電路和混合介質（介電常數不同的介質）電路。  
       

平衡堆疊式PCB的優勢

成本低，不易彎曲，縮短交貨時間，保證品質。