昨天，《三代半风》报道了包括三安、鲁晓、星辰在内的九家公司扩大生产规模并融资超过30亿元人民币的消息。今年第一季度，Bosch，罗马，TSMC和SK世创另有六家公司也在扩大其第三代半导体产能。
 

其中，博世投资7.7亿元人民币兴建的最新德国工厂已投产；罗姆的新工厂也已竣工。累计投资额约为人民币3.6亿元，碳化硅产能将提高五倍；而且，最近有传言称台积电购买了 16 台氮化镓设备。生产能力将超过10,000件而其客户则透露，台积电今年的氮化镓产能将为性能提升了40倍。

随着产能的不断提升，第三代半导体产品的价格持续下降。近日，一家外资企业透露，其氮化硅晶体管的价格已跌至1美元以下。

博世和罗姆的新工厂即将投产

台积电产能提升了40倍。

据《机器人与自动化》杂志3月9日报道，博世集团位于德国德累斯顿的芯片工厂已开始生产首批半导体晶圆。报道称，该芯片工厂投资额约为10亿欧元（约合7.7亿元人民币）。博世自2019年起便在该工厂研发碳化硅产品。博世董事会成员哈拉尔德·克罗格表示，该芯片工厂预计将于今年年底前投产。  罗姆集团（ROHM）也新建了一座碳化硅芯片工厂。据《日经在线》报道，2021年1月，罗姆投资公司在宫崎县举行了新工厂的竣工仪式。目前生产设备已安装完毕，新工厂将于2022年正式投产。罗姆此前曾表示，计划在2025年3月底前向宫崎工厂投资总计600亿日元（约合3.58亿元人民币），将碳化硅芯片产能扩大至2016年的16倍，其中新能源汽车碳化硅功率半导体产能将是目前的5倍。
  2月23日，台积电宣布已购入16台氮化镓（GaN）相关设备。台积电目前拥有6台6英寸GaN生产设备。此次投资完成后，其GaN设备数量将增加两倍以上，产能也将提升至1万片以上。
  GaN Systems的公告证实了台积电扩大产能的传闻。2月8日，GaN Systems宣布其GaN晶体管出货量已达2000万颗，并表示其工厂合作伙伴将在2021年将产能提升40倍。GaN Systems首席执行官Jim Witham表示，公司出货量大幅增长得益于强劲的市场需求以及台积电提前产能满足市场需求的承诺。
  《三代半趋势》综合了国外媒体的报道，发现第三代半导体生产的扩张已成为全球现象：
 

• 韩国SK Siltron公司已开始小规模生产碳化硅晶片。
• 英国纽波特晶圆厂计划将代工级 650V 硅基 GaN HEMT 工艺应用于 200 毫米（8 英寸）晶圆平台，以将目前的晶圆生产能力从每周 8,000 片扩大到每周 14,000 片。
• Cambridge GaN Devices宣布已获得9.5万美元A轮融资，用于扩大其功率器件产品组合。
• 印度也在考虑建设芯片工厂。当地官员认为，印度建设芯片工厂的最佳机遇在于化合物半导体，例如氮化镓和碳化硅。

   

订单量增长

价格开始下跌

受充电器、电动汽车和5G通信等市场的推动，第三代半导体的订单量持续增长。除了GaN Systems宣布其出货量已超过2000万件之外，测试设备供应商Aehr Test Systems也在2月22日宣布，已收到一份价值130万美元的WaferPak耗材订单。其客户此前已安装了FOX的多晶圆测试设备系统。这些订单将用于碳化硅功率半导体和其他新能源汽车产品的量产测试。

随着产能的持续增长，第三代半导体的价格持续下降。近日，GaN Systems公司宣布其氮化镓晶体管的价格已跌破1美元。

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