3月10日，天福能源宣布计划收购北京天科和达半导体有限公司1000万股股份，该公司是一家碳化硅晶圆公司。收购价格为每股25元，交易总额为250亿元。

据《三代半风向》报道，这是天府能源第三次收购天科合达股份，累计认购金额近600亿元人民币。华为、比亚迪和华润微电子其他公司也投资了天科合达。从2016年到2021年，天科合达的估值从110亿元人民币增至5.4亿元人民币，增长了约53倍。此外，天府能源认为，国内对碳化硅基板的年需求量超过 1.1 万片，目前需求量超过供应量。      

天福能源对天科河大进行了三倍的投资。

华为、比亚迪和华润微电子已投资股份

截至协议签署之日，天科合达的股权结构如下：

此次收购完成后，天府能源的持股比例将增加4.63%，总持股比例将达到约10.66%，成为天科合达的第二大股东。天府集团作为天府能源的控股股东，是天科合达的最大股东，持有约13.62%的股份。
 

公告显示，天科合达是一家碳化硅晶圆制造商。2019年，天科合达的营业收入为155亿元人民币，净利润为30.0432万元人民币。

《三代半风向》综合多份公告发现，天府能源已投资近6亿元人民币收购天科和大股份。2020年12月4日，天府能源投资2亿元人民币参与天科和大增资，认购800万股；2021年1月11日，天府能源再次投资125亿元人民币，认购500万股。值得注意的是，天府能源的公告显示，天科和大2016年的总估值为117亿元人民币，预计到2021年，其总估值将达到约5.4亿元人民币，增幅高达5300%。

天科合达的估值从117亿元人民币增至5.4亿元人民币。

除天府能源外，华为旗下子公司哈勃科技于2019年联合另外两家公司认购了天科合达约127亿元人民币的股份。比亚迪、华润微电子（润科基金）等下游应用方也将参与天科合达2020年的增资。

年需求量超过1.1万件

国内碳化硅基板供应短缺吗？

天福能源在公告中指出，目前国内电力电子器件用线对导电基板的年总需求量约为100万片。天科和达的此类产品年产能仅为8万片，供不应求。同时，随着5G的快速发展，全球对半绝缘基板的需求量约为每年10万片，国内需求量超过每年5万片，国内市场目前也处于供不应求的状态。2019年12月27日，江苏天科和达半导体项目顺利建成投产。该项目总投资5亿元人民币，年产4～8英寸碳化硅基板6万片。

天科和达投产仪式

2020年7月，天科合达向科技创新局提交了IPO申请，拟募集5亿元人民币，并计划建设一座年产12万片6英寸碳化硅晶圆的新生产基地，其中包括约8.2万片6英寸导电碳化硅晶圆和约3.8万片6英寸半绝缘碳化硅晶圆。然而，同年10月，天科合达的IPO申请被审查终止。

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