1. Shockley、Bardeen、Bratton（三人）

 ?? 晶体管的发明者   
晶体管的出现是微电子革命的先驱，也为集成电路的诞生拉开了序幕。   
1947年12月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究团队研制出了点接触式锗晶体管。晶体管的出现，使得人们能够用这种紧凑、低功耗的电子设备取代体积庞大、耗电量高的电子管。 

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晶体管的出现

1956年，肖克利、巴丁和布拉顿因发明晶体管而获得诺贝尔物理学奖。肖克利被誉为“晶体管之父”，他利用自己的名望招募了一批杰出的青年科学家，其中包括著名的“八位叛逆者”，他们为后来众多知名半导体公司的建立奠定了基础。   
       

 2. 杰克·基尔比 

?? 集成电路之父  
集成电路的出现开创了电子技术史的新纪元，并为现代信息技术奠定了基础。   
1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功实现了将电子器件集成到一块半导体材料上的概念，并通过了德州仪器公司高层的审核。记住这一天，集成电路取代了晶体管，为电子产品各种功能的开发铺平了道路，大幅降低了成本，使微处理器的出现成为可能，开启了电子技术发展史的新纪元。基尔比因发明集成电路而荣获2000年诺贝尔物理学奖。集成电路
     

3、罗伯特·诺伊斯 

？ ?科学和商业领域的巨头   
集成电路的出现，使得半导体技术得以商业化生产，并进入了商业时代。   
罗伯特·诺伊斯发明了基于基尔比电路的商用集成电路，将半导体行业从“发明时代”带入了“商业时代”。1971年，诺伊斯所在的英特尔公司成功地将2,300个晶体管集成到一块12平方毫米的芯片上，创造出了一款可编程计算芯片，其中包含计算器和控制器，我们现在称之为中央处理器（CPU），也称为微处理器。这也是世界上第一款微处理器——4004。自此，英特尔发展迅猛，从1968年的零收入增长到如今超过35亿美元的收入。 

4、琼·赫尼 

？？？？ 确立了硅在电子行业中的地位   
?? Semiconductor production has undergone revolutionary changes.   
1959年，让·霍尔尼发明了平面工艺，一种被称为光刻蚀的加工方法。首先，他使用一块锗或硅片，然后在上面喷涂一层光刻胶。当用光照射时，光刻胶会硬化，然后可以使用特殊的化学物质去除未被光照射到的光刻胶。霍尔尼由此制作了一种光掩模，它类似于负片，上面布满了小孔，用于过滤掉杂质，然后让它在光下翻转。经过化学清洗后，金属板上残留的光刻胶区域不会再被杂质扩散。这项技术解决了平面晶体管的可靠性问题，从而彻底改变了半导体生产。它被誉为“20世纪最重要的成就之一”，并被认为确立了硅在电子工业中的关键材料地位。   
     

5. 戈登·摩尔 

？？？摩尔定律是硅谷的基石   
摩尔定律就像一股不可阻挡的自然力量，统治着硅谷乃至全球计算机行业超过30年。   
1965年的一天，摩尔离开硅晶体车间，坐下来，拿起一把尺子和一张纸，画了一张草图。纵轴代表芯片的持续生长，横轴代表时间。结果呈现出非常规则的几何增长曲线。这项发现发表在当年第35期的《电子学》杂志上。这项无意之作也是迄今为止半导体发展史上最重要的论文。   
The great thing about Moore's Law is that engineers in the semiconductor industry follow this law and not only double the number of transistors every 18 months, it also means that chips with the same performance can be reduced in size and cost by half every 18 months. ??   
     

6. 安迪·格鲁夫 

  ??微处理器之王   
带有“Intel Inside”品牌标识的处理器已成为全球 80% 计算机的核心部件。   
Since taking over the baton as CEO of Intel in 1987, Andy Grove has continued to use strategic thinking that breaks traditions and challenges existing logic, making the microprocessor, the heart of the digital revolution, beat strongly and providing a steady stream of power for the digital age. ??  
1986年，格鲁夫提出了“英特尔，微处理器公司”的新口号，并果断放弃了存储业务，将英特尔的主营业务转向微处理器。同年，英特尔推出了386系列处理器，随后又推出了486和奔腾系列中央处理器。处理器的性能越来越强大、速度越来越快，个人电脑时代即将到来。“Intel Inside”一度成为业界的黄金标准，响彻全球，改变了世界。   
     

7.胡正明 

？ ?The inventor of many new structural devices such as FinFET   
?? Made significant contributions to the development of semiconductor devices and future miniaturization.   
胡正明教授领导开发了BSIM模型。1997年，由38家国际主要公司参与的晶体管模型委员会将该数学模型选为芯片设计的第一个也是唯一的国际标准；他发明了多种新型结构器件，例如在国际上备受关注的FinFET；并提出了集成电路失效的热电物理机制，以及利用碰撞电离电流快速预测器件寿命的方法。他还提出了薄氧化层失效的物理机制，以及利用高压快速预测薄氧化层寿命的方法；并开发了第一个基于器件可靠性物理原理的集成电路可靠性计算机数值模拟工具。   
     

8、张忠谋 

？？？？ 集成电路代工行业的创始人    一个人定义了一个行业，一个人让整个集成电路行业更具活力。   
 

1987年，张忠谋创立了世界上第一家专业晶圆代工企业——台积电（TSMC），开启了半导体代工时代。台积电模式催生了晶圆代工和无晶圆厂（Fabless）两大新兴产业。由于省去了昂贵的晶圆制造工艺，集成电路产业的整体门槛降低，大量充满活力的新型集成电路设计公司应运而生，为整个集成电路产业注入了新的活力和创造力。集成电路细分时代已经到来，一个崭新而充满活力的集成电路产业正在我们眼前徐徐展开。 

半导体集成电路的发展历史

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