排名方面，2 年第二季度前五大代工厂与第一季度持平，分别为台积电、三星、中芯国际、联电和格芯。第六至第十名则由华虹、高通、World Advanced、VIS 和长电科技占据。World Advanced 因 DDI 订单增加和去中国化政策的益处而升至第八位，而 VIS 和长电科技则分别跌至第九和第十位。

近期各大半导体代工厂的业绩表现凸显出各领域强劲需求推动的积极趋势：

TSMC第二季度，台积电晶圆出货量环比增长3.1%。营收增长10.5%至20.82亿美元，主要得益于先进工艺技术的强劲贡献。台积电继续保持62.3%的市场份额。

Samsung：受益于苹果iPhone投产，三星Q14.2营收大涨3.83%至2亿美元，主要受惠于高通5/4nm 5G芯片、OLED DDI等周边芯片需求，市占率稳定在11.5%。

中芯国际：受惠于中国618购物节急单带动，中芯国际晶圆出货量成长17.7%，营收成长8.6%至1.9亿美元，市占率达5.7%，稳坐第三大晶圆代工厂位置。

UMC：联电也受益于年中消费需求，尤其是电视相关 IC 和低端 MCU。晶圆出货量小幅增长 2.6%，收入增长 1.1% 至 1.76 亿美元。联电的市场份额为 5.3%，排名第四。

GlobalFoundries的：尽管平均销售价格（ASP）下降，GlobalFoundries 的收入仍增长 5.4%，达到 1.63 亿美元。其市场份额为 4.9%，排名第五。

华力：华力营收增长5.1%至710亿美元，受年中促销活动和紧急订单的推动。该公司的市场份额为2.1%，是第六大代工厂。

塔式半导体：凭借晶圆出货量的提升和产品组合的有利，Tower Semiconductor 的营收增长了 7.3%，达到 350 亿美元。其市场份额为 1.1%，排名第七。

世界先进：受惠中国618购物季，客户对电源管理IC需求增加，World Advanced营收成长11.6%至340亿美元，市占率约1%，排名第八，超越力晶及长电科技。

力晶：力晶虽然内存芯片产值回升，但营收微增1.2%，达320亿美元，市占率仍维持1%，排名第九。

华灿光电：华灿光电（HC SemiTek）营收300亿美元，较上季度小幅下滑约3.2%，市场占有率为0.9%，排名第十。

TrendForce 分析：

第三季为传统备货旺季，半导体市场前景仍乐观。尽管全球经济不确定性影响消费者信心，但智能手机、个人电脑和笔记本电脑的新品发布预计将推动对 SoC 和外围 IC 的持续需求。此外，AI 服务器和 HPC 的强劲增长可能会将高需求维持到年底，部分先进工艺订单将延续到 2025 年。TrendForce 预测，全球十大代工厂商第三季度的营收将进一步增长，季度增幅预计将与第二季度持平。