TrendForce'un son raporuna göre, küresel gofret dökümhanesi pazarı 2'ün 2024. çeyreğinde önemli bir iyileşme gördü. Bu, Çin 618 alışveriş festivali ve daha sağlıklı tüketici elektroniği envanter seviyeleri tarafından yönlendirildi ve artan siparişlere ve kapasite kullanımında bir artışa yol açtı. Ayrıca, AI sunucularına yönelik güçlü talep, ilk on küresel dökümhanenin birleşik gelirinde çeyrek bazında %9.6'lık bir artışa katkıda bulunarak 32 milyar dolara ulaştı.

Sıralama açısından, 2'ün 2024. çeyreğindeki en iyi beş dökümhane TSMC, Samsung, SMIC, UMC ve GlobalFoundries olarak listelenerek 1. çeyrektekiyle aynı kaldı. Altıncı ila onuncu sıralar Hua Hong, Tower Semiconductor, World Advanced, VIS ve JCET tarafından işgal edildi. World Advanced, artan DDI siparişleri ve Çin karşıtı politikalardan elde edilen faydalar nedeniyle sekizinci sıraya yükselirken, VIS ve JCET sırasıyla dokuzuncu ve onuncu sıraya düştü.

Büyük yarı iletken dökümhanelerinin son dönemdeki performansı, çeşitli sektörlerdeki güçlü talebin etkisiyle olumlu bir eğilimi ortaya koyuyor:

TSMC: İkinci çeyrekte TSMC, bir önceki çeyreğe göre gofret sevkiyatlarında %3.1'lik bir artış yaşadı. Gelir, büyük ölçüde gelişmiş proses teknolojilerinin yüksek katkısı nedeniyle %10.5 artarak 20.82 milyar dolara çıktı. TSMC, %62.3'lük baskın pazar payını korudu.

Samsung: Apple'ın iPhone üretiminden faydalanan Samsung'un geliri 14.2. çeyrekte %3.83 artarak 2 milyar dolara çıktı. Bu, Qualcomm'un 5/4 nm 5G yongaları ve OLED DDI'ları gibi çevre birimi yongalarına olan talepten kaynaklandı. Samsung'un pazar payı %11.5'te sabit kaldı.

SMIC: Çin'deki 618 alışveriş festivaliyle ilgili acil siparişlerin etkisiyle SMIC, gofret sevkiyatlarında %17.7 artış ve gelirinde %8.6 artışla 1.9 milyar dolara ulaştı. SMIC'in pazar payı %5.7'ye ulaşarak üçüncü büyük dökümhane konumunu korudu.

UMC: UMC ayrıca, özellikle TV ile ilgili IC'ler ve düşük uçlu MCU'lar için yıl ortası tüketici talebinden de faydalandı. Wafer sevkiyatları %2.6 oranında hafif bir artış gösterdi ve gelir %1.1 oranında 1.76 milyar dolara çıktı. UMC'nin pazar payı %5.3'e ulaşarak dördüncü sırada yer aldı.

GlobalFoundries: Ortalama satış fiyatlarındaki (ASP) düşüşe rağmen GlobalFoundries, gelirinde %5.4 artışla 1.63 milyar dolara ulaştı. Pazar payı %4.9'dur ve bu onu beşinci sıraya yerleştirir.

Huali: Huali, yıl ortası promosyon faaliyetleri ve acil siparişler sayesinde gelirinde %5.1'lik bir artışla 710 milyon dolara ulaştı. Şirketin pazar payı %2.1'dir ve bu da onu altıncı büyük dökümhane yapmaktadır.

Kule Yarı İletken: İyileştirilmiş gofret sevkiyatları ve uygun ürün karışımıyla Tower Semiconductor'un geliri %7.3 artarak 350 milyon dolara çıktı. Pazar payı %1.1'dir ve yedinci sırada yer almaktadır.

Dünya İleri: Çin'in 618 alışveriş sezonundan ve güç yönetimi IC'lerine yönelik artan müşteri talebinden yararlanan World Advanced'in geliri %11.6 artarak 340 milyon dolara çıktı. Şirketin pazar payı yaklaşık %1'dir ve sekizinci sırada yer alarak hem Powerchip'i hem de JCET'i geride bırakmıştır.

Güç çipi: Bellek yongası üretimindeki toparlanmaya rağmen Powerchip'in geliri %1.2 oranında hafif bir artışla 320 milyon dolara çıktı. Pazar payı %1'de kalarak dokuzuncu sıraya yerleşti.

HC SemiTek:HC SemiTek'in geliri bir önceki çeyreğe göre yaklaşık %300 oranında azalarak 3.2 milyon dolar olarak gerçekleşirken, pazar payı %0.9 oldu ve onuncu sırada yer aldı.

TrendForce Analizi:

Üçüncü çeyreğe girerken, geleneksel olarak envanter stoklama için zirve sezonu, yarı iletken pazarı görünümü pozitif kalmaya devam ediyor. Küresel ekonomik belirsizliklerin tüketici güvenini etkilemesine rağmen, akıllı telefonlar, PC'ler ve dizüstü bilgisayarlardaki yeni sürümlerin SoC'ler ve çevresel IC'lere olan talebi sürdürmesi bekleniyor. Ek olarak, AI sunucularındaki ve HPC'deki güçlü büyüme, yıl sonuna kadar yüksek talebi sürdürecek ve bazı gelişmiş işlem siparişleri 2025'e kadar uzanacak. TrendForce, en iyi on küresel dökümhanenin 3. çeyrekte daha fazla gelir artışı göreceğini ve çeyreklik artışların 2. çeyrekle aynı seviyede olması bekleniyor.