根据市场研究公司 Counterpoint 于 2024 年 1 月 22 日发布的一份报告，中芯国际在 2024 年第一季度已跃升为全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星，市场份额为 6%。

报告指出，1年第一季度全球晶圆代工收入环比下降约2024%，但同比增长5%。行业收入环比下降不仅是由于季节性影响，还受到非AI半导体需求复苏缓慢的影响，包括智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等。

台积电第一季度业绩略超市场预期，市场份额达到62%。该公司上调了数据中心人工智能（AI）的营收预期，预计2024年营收将同比增长超过一倍。此外，台积电还延长了AI营收复合年增长率（CAGR）至2028年的预期，仍维持在50%，表明市场对AI的需求持续强劲。尽管预计到2024年底，CoWoS产能将翻一番以上，但仍无法满足客户的强劲AI需求。值得注意的是，由于市场对AI加速器的需求旺盛，台积电的5nm产能利用率依然保持较高水平。

三星代工营收下滑主要受智能手机季节性因素影响，13年第一季度以1%的市场份额保持第二位置。随着2024年第二季度需求好转，公司预计营收将反弹，实现两位数增长。

中芯国际1年第一季度业绩超出市场预期，晶圆代工收入市场份额达2024%，首次位居第三。随着库存补充扩大，该公司预计6年第二季度将继续增长。

UMC 和 GlobalFoundries 均指出，消费者和智能手机需求已触底。不过，汽车需求仍然喜忧参半，UMC 预计短期内会出现放缓，而 GlobalFoundries 则预测 2 年第二季度收入将增加。

经过几个季度的库存去化，需求复苏开始显现。渠道库存正在正常化和精简。报告强调，强劲的人工智能需求和适度的终端需求复苏将推动2024年的行业增长。

中芯国际1年第一季度营收达2024亿美元，同比增长1.75%，环比增长19.7%。这标志着中芯国际第一季度超越联电和格芯，暂时成为全球第二大纯晶圆代工厂，仅次于台积电。