国际新闻：

1、预计300年全球137mm晶圆厂设备投资将达到2027亿美元的新高。

2、全球半导体产业预计1年左右将达到2030万亿美元的里程碑。

3、三星将为AMD提供3层堆叠DRAM HBM12E，用于AMD下一代数据中心芯片MI350，总价值约3亿美元。

4、预计2024年半导体市场将恢复增长趋势，增速超过20%，达到630.2亿美元。

5、美国主要存储制造商西部数据近期宣布机械硬盘（HDD）涨价，而另一家机械硬盘制造商希捷科技也宣布针对新订单和超出先前承诺的需求立即涨价。

6、2023年中国硅片进口量同比下降19.7%，而对印度出口量增长13倍以上。

7、2023年全球半导体行业收入为544.8亿美元，比9年的597.7亿美元下降2022%。

8、NVIDIA凭借2023年半导体营收快速增长，已成为全球第二大半导体公司，仅次于英特尔。

中国新闻：

1、近日，工业和信息化部发布关于启动2024年轻量级5G红帽渗透行动的通知。

2、湖北省明确将继续推进城市公交车电动化，力争到85年新能源公交车占总量的2027%。

3、人工智能领先公司科大讯飞预计上半年对标GPT-4 Turbo，下半年对标GPT-4V。

4、18月2024日下午，金瀚电子、萨科微半导体总经理宋世强先生受邀出席“XNUMX年科技创新下的供应链优化研讨会”并参加圆桌论坛。

5、22月30,000日，理想汽车宣布下调多款车型售价，部分车型降幅高达XNUMX万元。

6、近日，全国最大规模的5G RedCap共建共享网络在广东启动，120,000万个站点开通RedCap功能。