国际新闻：

1、106.3年全球半导体设备出货额达到2023亿美元。

2.日本互联网公司Sakura以约200亿日元（约合20亿美元）的价格收购了Nvidia的下一代B1.3 AI芯片。

3、芯片巨头英伟达263.2年累计投资10亿日元，称霸全球AI市场。

4. 未来十年，智能家居设备可能成为消费电子行业快速增长的领域。

5.瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU，以及第二代Versal AI Edge系列和Versal Prime系列自适应SoC。

6、预计到100年，全球半导体封装测试行业市场规模将达到2026亿美元，先进封装份额稳步提升。

7. Bishop & Associates 2024年版《世界连接器市场手册》已发布。

8、近期，US Microtech推出了数字环境光传感器MT3200，Melexis推出了压力传感器芯片MLX90830，奥松电子推出了温湿度传感器AHT40。

中国新闻：

1、第八届集美半导体峰会定于8年28月29-2024日在厦门国际会议中心酒店举行。

二、一季度，规模以上装备制造业增加值增长2%，规模以上高技术制造业增长7.6%，均超过规模以上工业增速分别为 7.5 和 1.5 个百分点。

3、16月9001日，深圳金海姆电子有限公司（www.kinghelm.net）顺利通过新版ISOXNUMX管理体系换证。

4、截至2023年底，集成电路板块科创板上市公司达到110家，覆盖从芯片设计到晶圆代工、封测的全产业链。

5、2,128架传统通用航空飞机配备北斗终端，占机队70%以上。

6、芯片技术现已发展到3nm及以下的超级阶段。