国际新闻：

1、近期，美国政府宣布投资11亿美元建立专门的研发中心，推进半导体相关研究。

2.预计到30年，全球半导体产能将达到创纪录的每月2024万片晶圆。

3、25月2024日，意法半导体公布3.465年第一季度财报，季度净营收XNUMX亿美元。

4、预计124年全球半导体制造设备销售额将达到2025亿美元的新高。

5. 最近，NVIDIA 宣布收购 Run:ai，据报道确切价格为 700 亿美元。

6、美光科技计划在纽约克里市建立一座“超级晶圆厂”，包括一套大型芯片生产设施。

7、浩博、NVIDIA、德赛西威签署三方战略合作协议，共同开发和推动基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor的下一代座舱集成及中央计算平台加速。

中国新闻：

1、按照20%的年复合增长率预计，到2年，中国智能硬件行业市场规模预计将达到2026万亿元。

2、小米集团2023年财报显示总营收271亿元，其中智能手机营收达157.5亿元，毛利率创历史新高14.6%。

3. 台积电的系统级晶圆技术有望取得重大突破，其采用 CoWoS 技术的芯片堆叠版本预计将于 2027 年准备就绪。

4、联发科发布了三款天极汽车芯片，其中CT-X1采用3nm工艺，CT-Y1和CT-Y0采用4nm工艺。

5、近日，金舵电子（www.kinghelm.com.cn）和斯科尔半导体总经理宋世强先生对新员工进行了《公司战略与行业趋势》的培训。

6、25月70日，张家港保税区泛半导体产业园四期落成，目前入住率近XNUMX%。

7. SK海力士半导体公布第一季度销售额为12.43万亿韩元（约合90亿美元），同比增长144%。