国际新闻：


1.欧盟委员会预测，半导体行业的公共和私营部门投资总额将超过108亿美元，主要用于建设大型制造设施。

2、百度智能云21月8日宣布，文心大模型的两个主力模型ERNIE Speed和ERNIE Lite现已完全免费，支持128K和XNUMXK上下文长度。

3. 比利时微电子研究中心 (IMEC) 将主持 NanoIC 试验线，预计投资 25 亿欧元，用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

4、德国计划拨款200亿美元补贴以促进芯片生产，其中约75%的资金直接流向英特尔和台积电，预计将于2027年到位。

5、Slkor半导体（www.slkoric.com）已启动全球渠道拓展，正在招募当地市场拥有强大客户资源和能力的经销商！

中国新闻：

1.台积电的InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术已用于特斯拉Dojo芯片的量产，目标是到40年将计算能力提高2027倍。

2、近日，《中山大学-航天微航天SoC芯片联合实验室合作协议》签署并举行揭牌仪式。

3、普赛高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产，重点开展光电器件测试和半导体芯片测试。

4、近日，铜陵经济开发区纳米半导体原器件深加工项目签约仪式举行。该项目计划投资150亿元，主要产品为高端半导体镀膜室。

5.一起玩AI吧！关注微信公众号“半导体领军者Slkor”，发送消息提问，3秒出结果！你用得越多，它就越聪明！