国际新闻：

1、最新行业动态：日本Rapidus晶圆厂项目建设进展顺利，首条试产线已完成30%。

2、近期国际铜价大幅上涨，11,000月20日伦敦LME现货铜价触及近XNUMX美元/吨。

3、9.6月份日本对华出口增长95.4%，连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口同比猛增XNUMX%。

4、21月20日，欧洲理事会正式批准《欧盟人工智能法案》，该法案将于公布XNUMX天后生效。

5. AMD已向台湾经济部申请设立研发中心，作为台湾“A+全球研发创新”计划的一部分。 程序。”

中国新闻：

1、今年一季度，全球智能手机SoC芯片厂商中，紫光展锐出货量快速增长，达到26万颗。

2、22月21日，中国一汽在其官方微信公众号宣布，已于XNUMX月XNUMX日与科大讯飞签署战略合作框架协议。

3、国内首款功耗1mA的物联网无线SoC芯片亮相，可应用于智能家居、远程控制、可穿戴等领域。

4.Slkor（www.slkoric.com）产品已通过“CP 65”测试！这表明Slkor始终坚持以客户需求为导向，不断推出高品质、环保的产品。

5、江苏常州金坛半导体封测总部项目启动。项目总投资约5亿元人民币，总建筑面积约125,000万平方米。