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Baidu Intelligent Cloud は 21 月 8 日、Wenxin Big Model の 128 つの主要モデル、ERNIE Speed と ERNIE Lite が完全に無料になり、XNUMXK および XNUMXK のコンテキスト長をサポートすると発表しました。
2024-05-22 1326

国際ニュース:


1. 欧州委員会は、主に大規模な製造施設の建設のため、半導体産業への官民の投資総額は 108 億ドルを超えると予測しています。

2. Baidu Intelligent Cloud は 21 月 8 日、Wenxin Big Model の 128 つの主要モデルである ERNIE Speed と ERNIE Lite が完全に無料になり、XNUMXK および XNUMXK のコンテキスト長をサポートすると発表しました。

3. ベルギーに拠点を置くマイクロエレクトロニクス研究センター (IMEC) は、将来世代の高度なコンピューター チップの開発とテストに 25 億ユーロの投資が見込まれる、NanoIC パイロット ラインをホストする予定です。

4. ドイツは、チップ生産を促進するために 200 億ドルの補助金を割り当てる予定で、資金の約 75% はインテルと TSMC に直接提供され、2027 年までに導入される予定です。

5. Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) は世界的なチャネル拡大を開始し、現地市場で強力な顧客リソースと能力を備えた販売代理店を募集しています。


中国ニュース:

1. TSMC の InFO_SoW (Integrated Fan-Out Silicon on Wafer) テクノロジーは、40 年までにコンピューティング能力を 2027 倍に高めることを目標に、Tesla の Dojo チップの量産に導入されました。

2. このほど、「中山大学-航空宇宙マイクロ航空宇宙SoCチップ共同研究室協力協定」が締結され、盾の除幕式が行われた。

3. Pusais ハイエンド光電子チップ機器の研究開発および生産基地プロジェクトが正式に稼働を開始し、光電子デバイスのテストと半導体チップのテストに重点を置いています。

4. 最近、銅陵経済開発区における独自のナノ半導体コンポーネントの深層加工プロジェクトの調印式が行われました。このプロジェクトは150億XNUMX万元を投資する予定で、主力製品にはハイエンド半導体コーティングチャンバーなどが含まれる。

5. 一緒にAIであそぼう! WeChat 公開アカウント「Slkor、半導体のリーダー」をフォローし、メッセージを送信して質問すると、3 秒で結果が得られます。使えば使うほど賢くなる!


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