国际新闻：

1、ASML计划于2030年推出其Hyper-NA EUV设备，每台设备售价高达720亿美元。

2.东京电子（TEL）近日宣布了1.5-2025财年2029万亿日元的投资计划，并计划招聘10,000万名新员工。

3、据韩国贸易统计振兴院数据，2.56月韩国出口芯片生产用空白掩模版1.93万美元，其中中国市场出口XNUMX万美元。

4、日本中央硝子株式会社开发出用于碳化硅（SiC）等功率半导体材料的基板新型制造技术，使制造成本降低10%以上。

5、苹果上个月宣布的Apple Intelligence计划，与OpenAI的ChatGPT达成战略合作伙伴关系，共同推进人工智能技术。

6、TrendForce咨询报告显示，受上游供应链库存补充及需求增加带动，第三季服务器出货量将成长4-5%。

中国新闻：

1、中国移动发布首款5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专为低功耗5G物联网设备量身定制。

2、国内首个100MW/200MWh钠离子新型储能电站——国家电投湖北100MW/200MWh钠离子新型储能电站一期工程竣工并投入运行。

3、据国内媒体报道，四川科学家利用人工智能研制出“抗疲劳铁电材料”，使存储芯片可无限次改写。

4. 好消息！Kinghelm XNUMX 月份再次取得优异成绩，获得丰厚奖金！这是今年第三次 SLKOR 并且 Kinghelm 已经发放了奖金。

5、近日，本源量子与中国联通签署战略合作协议，共同推动我国自主量子计算能力在中国电信行业的应用。

6、台积电宣布重大消息，与台湾力神科技签约，以新台币668亿元收购位于新竹县宝山乡的一座工厂及相关设施。