國際新聞：

1.ASML計畫在2030年推出Hyper-NA EUV設備，每台售價高達720億美元。

2.東京電子（TEL）近日宣布了1.5-2025財年2029兆日圓的投資計劃，並計劃招聘10,000萬名新員工。

3.韓國貿易統計振興院數據顯示，韓國2.56月出口了價值1.93萬美元的用於晶片生產的空​​白掩模，其中中國市場佔XNUMX萬美元。

4.日本中央硝子開發出碳化矽（SiC）等功率半導體材料基板的新型製造技術，可降低製造成本10%以上。

5. 蘋果上個月宣布的Apple Intelligence計畫已與OpenAI的ChatGPT建立策略夥伴關係，共同推動人工智慧技術。

6.TrendForce諮詢報告顯示，受上游供應鏈庫存補充及需求增加影響，第三季伺服器出貨量成長4-5%。

中國新聞：

1.中國行動發表首款5G Redcap蜂窩物聯網通訊晶片“CM9610”，專為低功耗5G物聯網設備量身訂做。

2.國內首座100MW/200MWh鈉離子新能源儲能電站－國家電投湖北100MW/200MWh鈉離子新能源儲能電站已完成第一階段興建並投入營運。

3.根據國內媒體報道，四川科學家利用AI研發出“抗疲勞鐵電材料”，使記憶體晶片可以無限次改寫。

4.好消息！金舵XNUMX月再次取得優異成績，獲得豐厚獎金！這已是今年第三次 SLKOR Kinghelm 已經發放了獎金。

5.近日，本源量子與中國聯通簽署戰略合作協議，共同推動中國自主量子算力在中國電信業的應用。

6. 台積電宣布重大更新，與台灣力神科技簽約，以新台幣 668 億元收購新竹縣寶山鎮工廠及相關設施。