国際ニュース：

1. ASMLは、2030台あたりの価格が最高720億XNUMX万ドルとなるHyper-NA EUV装置をXNUMX年までに発売する予定だ。

2. 東京エレクトロン（TEL）は最近、1.5～2025年度に2029兆円の投資計画を発表し、10,000万人の新規従業員を採用する予定です。

3. 韓国貿易統計振興院のデータによると、韓国は2.56月に1.93万ドル相当の半導体製造用ブランクマスクを輸出し、そのうち中国市場はXNUMX万ドルを占めた。

4. セントラル硝子は、シリコンカーバイド（SiC）などのパワー半導体材料に使用される基板の新しい製造技術を開発し、製造コストを10％以上削減しました。

5. 先月発表されたAppleのApple Intelligenceイニシアチブは、人工知能技術を共同で進歩させるためにOpenAIのChatGPTと戦略的パートナーシップを締結しました。

6. TrendForce のコンサルティング レポートによると、上流サプライ チェーンの在庫の補充と需要の増加により、第 4 四半期のサーバー出荷量は 5 ～ XNUMX% 増加しました。

中国ニュース:

1. 中国移動は、低電力 5G IoT デバイス向けに特別にカスタマイズされた初の 9610G Redcap セルラー IoT 通信チップ「CM5」をリリースしました。

2. 中国初の100MW/200MWhナトリウムイオン新エネルギー貯蔵発電所である国家電力投資公司の湖北100MW/200MWhナトリウムイオン新エネルギー貯蔵発電所が第XNUMX期工事を完了し、運用を開始しました。

3. 国内メディアの報道によると、四川省の科学者らはAIを活用し「疲労に強い強誘電体材料」を開発し、ストレージチップを無制限に書き換えられるようになったという。

4. 朗報です！キングヘルムはXNUMX月に再び素晴らしい業績を達成し、多額のボーナスを受け取りました！今年XNUMX度目の受賞となります。 SLKOR キングヘルムはボーナスを発行しました。

5. 最近、Origin QuantumとChina Unicomは、中国の通信業界における中国の独自の量子コンピューティングパワーの応用を共同で推進するための戦略的協力協定を締結しました。

6. TSMCは、台湾のLishen Technologyと668億XNUMX万台湾ドルで新竹県宝山郷の工場と関連施設を買収する契約を締結し、重要な最新情報を発表した。