国际新闻：

1、三星电子主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，旨在应用于AI半导体芯片，预计2026年第二季度实现量产。

2、NVIDIA的AI GPU上游芯片H200已于第二季度末开始量产，预计第三季度后开始大批量交付，B100预计明年上半年出货。

3、阿里巴巴开源Qwen-2 72B与社交巨头Meta的Llama-3、法国知名大模型平台Mistralai的Mixtral展开激烈竞争，确立了新的主导地位。中国在开源大模型领域处于全球领先地位。

4、韩国SK海力士计划到80年向人工智能、半导体等领域投资2026万亿韩元，到103年将增至74.6万亿韩元（2028亿美元），以加强芯片业务。

5月8日至10日， 基布格赫尔姆 和 SLKOR CEO宋士强先生亲自带领总部商务、运营、供应链团队参加上海慕尼黑电子展。

6、纯晶圆代工厂GlobalFoundries收购了Tagore专有的、经过生产验证的氮化镓（GaN）功率技术和IP产品组合。

中国新闻：

1、台积电2025年资本支出预估达32亿~36亿美元，为史上第二高，较去年同期成长12.5%~14.3%，预估2024年资本支出为28亿~32亿美元。

2、工信部数据显示，12-32.7月，智能手机产量同比增长XNUMX%，集成电路产量同比增长XNUMX%。

3、第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于21月5日至7日在北京北人业创国际会展中心举办。

4、近日，台科天润半导体发生工商变更，泸州老窖旗下广州亿琪金道投资合伙企业（有限合伙）入股。

5、近日，苏州英诺特科技正式向香港联交所提交上市申请，标志着苏州重大IPO即将到来。