國際新聞：

1.三星電子正在主導開發“半導體3.3D先進封裝技術”，旨在將其應用於AI半導體晶片，計劃於2026年第二季度實現量產。

2、NVIDIA的AI GPU H200上游晶片已於第二季末進入量產，預計三季後大量供貨。 B100預計明年上半年出貨。

3.阿里巴巴開源的Qwen-2 72B與社群巨頭Meta的Llama-3以及法國著名大型模型平台Mistralai的Mixtral展開激烈競爭，確立了新的主導地位。中國在開源大模型領域處於全球領先地位。

4.韓國SK海力士計畫到80年在人工智慧和半導體等領域投資2026兆韓元，到103年增加到74.6兆韓元（2028億美元），支撐其晶片業務。

5. 8月10日至XNUMX日， 基布蓋爾姆 以及 SLKOR CEO宋世強先生親自帶領總部業務、營運、供應鏈團隊參加慕尼黑上海電子展。

6. 純晶圓代工廠 GlobalFoundries 已收購 Tagore 專有且經過生產驗證的氮化鎵 (GaN) 功率技術和 IP 產品組合。

中國新聞：

1.台積電2025年資本支出預計將達32億美元至36億美元，為歷史第二高，年增12.5%至14.3%。台積電2024年資本支出預估為28億美元至32億美元。

2.工信部數據顯示，12-32.7月，智慧型手機產量年增XNUMX%，積體電路產量較去年同期成長XNUMX%。

3.第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將於21月5日至7日於北京北人業創國際會展中心舉辦。

4.近日，泰科天潤半導體發生工商變更，瀘州老窖旗下廣州益氣金道投資合夥（有限合夥）入股。

5. 近日，蘇州創科科技正式向香港聯交所提交上市申請，標誌著蘇州即將迎來重大IPO。