חדשות בינלאומיות:

1. סמסונג אלקטרוניקה מובילה את הפיתוח של "טכנולוגיית אריזה מתקדמת מוליכים למחצה 3.3D", במטרה ליישם אותה על שבבי מוליכים למחצה בינה מלאכותית, כאשר ייצור המוני מתוכנן לרבעון השני של 2026.

2. שבב AI GPU H200 במעלה הזרם של NVIDIA נכנס לייצור המוני מאז סוף הרבעון השני וצפוי לספק בכמויות גדולות לאחר הרבעון השלישי. ה-B100 צפוי להישלח במחצית הראשונה של השנה הבאה.

3. הקוד הפתוח של עליבאבא Qwen-2 72B מתחרה חזק עם ה-Llama-3 של Meta מהענקית החברתית ו-Mixtral מפלטפורמת הדגמים הגדולים המפורסמת של צרפת Mistralai, ומבססת דומיננטיות חדשה. סין מובילה בעולם בתחום המודלים הגדולים בקוד פתוח.

4. SK hynix מדרום קוריאה מתכננת להשקיע 80 טריליון וון קוריאני עד 2026 בתחומים כמו בינה מלאכותית ומוליכים למחצה, עם עלייה ל-103 טריליון וון קוריאני (74.6 מיליארד דולר) עד 2028, שיחזק את עסקי השבבים שלה.

5. מה-8 עד ה-10 ביולי, קיבגלם ו SLKOR המנכ"ל מר סונג שיקיאנג הוביל באופן אישי את צוות העסקים, התפעול ושרשרת האספקה ​​של המטה להשתתף ב- Electronica China במינכן, שנגחאי.

6. יציקת פרוסות טהורות GlobalFoundries רכשה את טכנולוגיית הכוח ואת סל מוצרי ה-IP הקנייניים והמאומתים לייצור של Tagore (GaN).

חדשות סין:

1. הוצאות ההון של TSMC לשנת 2025 צפויות להגיע ל-32 עד 36 מיליארד דולר, השני בגובהו בהיסטוריה, עם עלייה של 12.5% ​​ל-14.3% משנה לשנה. הוצאות ההון של TSMC לשנת 2024 צפויות להיות 28 עד 32 מיליארד דולר.

2. מנתוני משרד התעשייה וטכנולוגיות המידע עולה כי מינואר עד מאי גדל ייצור הסמארטפונים ב-12% משנה לשנה, וייצור המעגלים המשולבים גדל ב-32.7% משנה לשנה.

3. תערוכת המוליכים למחצה הבינלאומית ה-21 של סין (IC CHINA) תתקיים בין ה-5 ל-7 בספטמבר במרכז הכנסים והתערוכות הבינלאומי ביירן ביירן יצ'ואנג.

4. לאחרונה, Taike Tianrun Semiconductor עבר שינוי עסקי, כאשר Guangzhou Yiqi Jindao Investment Partnership Enterprise (שותפות מוגבלת), חברה בת של Luzhou Laojiao, הפכה לבעלת מניות.

5. לאחרונה, InnoTech שבסיסה בסוז'ו הגישה רשמית בקשה לרישום בבורסת הונג קונג, מה שמאותת על הנפקה גדולה קרובה מסוז'ו.