全球半导体行业上涨日期

1、三星电子旗下哈曼国际将以350亿美元收购美国Masimo音响部门。

2、半导体封装基板厂商Atos位于马来西亚居林高科技园区的新工厂正式启用。

3、LG电子已开始在印度建设第三家制造工厂，并计划在未来四年内在安得拉邦投资约600亿美元，建立白色家电制造生态系统。

4、AMD 1年第一季度利润达2025亿美元，创下历史新高！

5、特斯拉在微博宣布，Model 95和改款Model Y超过3%的零部件在中国生产。

6、德州仪器已解散其在中国的MCU团队，并将整个MCU产品线转移至印度。

中国半导体行业动态

1、国产芯片厂商康熙通信宣布终止此前的重组方案，转而对深圳市芯中芯科技有限公司进行战略投资。

2、国芯科技与信达亿米合作，联合推出抗量子密码芯片AHC001。

3、金瀚科技（www.kinghelm.com.cn）加入龙微商业软件旗下的ChipChain人工智能平台，共建共享数字互联网生态，共同驱动电子产业链发展。

4、天马微电子将投资1.08亿元人民币在泰国建厂，拟从事显示模组生产制造等业务。

5、台湾晶圆代工厂茂硅电子宣布，将于今年3,000月底完成SiC产线架设，月产能达XNUMX片晶圆，下半年进入试产阶段。

6、据报道，力顺科技在G100芯片流片验证的关键阶段，连续两个月拖欠所有员工的工资。