Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Harman International, eine Tochtergesellschaft von Samsung Electronics, wird die Audioabteilung des US-Unternehmens Masimo für 350 Millionen Dollar übernehmen.

2. Der Hersteller von Halbleitergehäusesubstraten Atos hat seine neue Fabrik im Kulim High-Tech Park in Malaysia offiziell eröffnet.

3. LG Electronics hat mit dem Bau seiner dritten Produktionsanlage in Indien begonnen und plant, in den nächsten vier Jahren rund 600 Millionen US-Dollar in Andhra Pradesh zu investieren, um ein Ökosystem für die Herstellung von Haushaltsgeräten aufzubauen.

4. AMDs Gewinn im ersten Quartal 1 erreichte 2025 Millionen US-Dollar und stellte damit einen neuen historischen Rekord auf!

5. Tesla gab auf Weibo bekannt, dass über 95 % der Teile für Model 3 und das überarbeitete Model Y in China produziert werden.

6. Texas Instruments hat sein MCU-Team in China aufgelöst und die gesamte MCU-Produktlinie nach Indien verlagert.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Der inländische Chiphersteller Kangxi Communication gab bekannt, dass er seinen vorherigen Umstrukturierungsplan beendet hat und stattdessen eine strategische Investition in Shenzhen Xinzhongxin Technology Co., Ltd. tätigen wird.

2. Guoxin Technology ist eine Partnerschaft mit Xinda Yimi eingegangen, um gemeinsam den Anti-Quanten-Kryptografie-Chip AHC001 auf den Markt zu bringen.

3. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ist der von Longwei Business Software entwickelten ChipChain-KI-Plattform beigetreten, um das digitale Internet-Ökosystem gemeinsam aufzubauen und zu teilen und so die Entwicklung der Elektronikindustriekette gemeinsam voranzutreiben.

4. Tianma Microelectronics wird 1.08 Milliarden RMB in die Errichtung einer Fabrik in Thailand investieren und plant, sich in der Produktion und Herstellung von Displaymodulen und anderen Geschäftsbereichen zu engagieren.

5. Die taiwanesische Wafergießerei Mosic Electronics gab bekannt, dass sie den Aufbau der SiC-Produktionslinie bis Ende Juni dieses Jahres mit einer monatlichen Produktionskapazität von 3,000 Wafern abschließen und in der zweiten Jahreshälfte in die Pilotproduktionsphase eintreten werde.

6. Berichten zufolge hat Lishuan Technology während der kritischen Phase der G100-Chip-Tape-Out-Verifizierung die Gehälter aller Mitarbeiter zwei Monate in Folge verzögert ausgezahlt.