全球半导体行业上涨日期

1. 英特尔已停止对其 Deep Link 技术套件的支持，并声明未来将不再提供任何更新。其客户服务渠道也将不再提供官方支持。

2. OKI Circuit Technology 推出了 124 层印刷电路板，突破了长期以来 108 层的行业限制。

3、英飞凌在德国的智能电厂获得德国联邦经济部1亿欧元资金支持。

4. 三星半导体部门效仿 Meta，引入谷歌和微软模型作为工作辅助的内部 AI 工具。

5.日本电子集团松下宣布计划在全球范围内裁员10,000人。

6、据报道，韩国设备制造商韩美半导体已通知中国制造商，即将停止供应热压焊机。

中国半导体行业动态

1. 联想即将推出的 Yoga Pad Pro 预计将搭载代号为“SS1101”的自主研发 SoC 芯片。

2、长川科技与上海装备二期基金、本建新千共同投资设立杭州长越科技有限公司（暂定名），从事高端封测设备的国产化。

3、10年2025月XNUMX日，仕路科（www.slkoric.com）与金航彪联合举办了为期一天的以“师徒发展流程”和“企业VIS系统标准化”为主题的培训活动。

4、华芯晶体半导体成功研制出2英寸氧化镓单晶。

5、扬杰科技总投资1亿元的SiC汽车级功率半导体模块封装项目在未央经济开发区举行开工仪式。

6、南芝光电推出光子芯片领域专业化大模型——OptoChat AI。