全球半導體產業崛起日期

1.英特爾已停止對其Deep Link技術套件的支持，並表示未來將不再提供進一步的更新。其客戶服務管道也將不再提供官方支援。

2. OKI Circuit Technology 推出了 124 層印刷電路板，突破了長期以來 108 樓的行業限制。

3.英飛凌在德國的智慧電廠獲得德國聯邦經濟部1億歐元資金支持。

4. 三星半導體部門效法 Meta，引進Google和微軟模型作為工作輔助的內部 AI 工具。

5.日本電子集團松下宣布計劃在全球裁員10,000人。

6.據報道，韓國設備製造商韓美半導體已通知中國製造商，即將停止供應熱壓焊機。

中國半導體產業動態

1. 聯想即將推出的 Yoga Pad Pro 預計將搭載代號為「SS1101」的自主研發 SoC 晶片。

2.長川科技與上海裝備二期基金、本建新千共同投資設立杭州長越科技有限公司（暫定名），從事高端封測設備的國產化。

3年10月2025日，仕路科（www.slkoric.com）與金航彪聯合舉辦了為期一天的以「師徒發展流程」和「企業VIS系統標準化」為主題的培訓活動。

4.華芯晶體半導體成功研發出2吋氧化鎵單晶。

5.揚傑科技總投資1億元的SiC汽車級功率半導體模組封裝工程在未央經濟開發區舉行開工儀式。

6.南芝光電推出光子晶片領域專業化大模型－OptoChat AI。