全球半导体行业上涨日期

1、NVIDIA计划在20月份推出HXNUMX芯片的改进版本。

2、摩根士丹利发布最新研究报告称，到2050年，全球人形机器人市场规模预计将达到5万亿美元，保有量将突破1亿台。

3、三星电子半导体部门公布第一季度营收为25.1万亿韩元（约合51.7亿人民币），较上一季度下滑17%。

4、印度目前重点关注半导体价值链中间产品的自主制造，特别是芯片制造。

5、21月144日下午，思乐科（www.slkoric.com）海外事业部总监邱会林先生将做客华强第XNUMX期“电子元器件杰出经理人”沙龙活动，为大家带来题为《如何在销售中突围，成为‘有价值’的销售员？》的演讲。

6、NVIDIA基于ARM的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell已进入关键测试阶段。

中国半导体行业动态

1、阿里巴巴将重点发展“电商”和“云+AI”两大核心战略领域，计划在未来XNUMX至XNUMX年内将AI技术融入到所有业务领域，突破互联网入口的限制。

2. 2025第四代半导体技术研讨会将于15月16-400日在杭州举办，重点关注氧化镓、金刚石、氮化铝三大核心材料。目前已有超过XNUMX家机构报名参会。

3、OptoChat AI正式亮相，标志着光子芯片智能化发展进入新阶段。

4、阿里巴巴开源下一代统一千文模型Qwen3，Arm成为首个支持该模型的平台厂商。

5、杭州宇数科技有限公司王星星表示，“未来XNUMX-XNUMX年，智能机器人技术的重点是完成端到端的智能机器人模型，需要在低成本硬件量产和算力获取方面取得突破。”

6、浦江8英寸半导体硅片项目已接近尾声，预计达产后将形成年产集成电路用8.64英寸抛光硅片约8万片的产能。