全球半導體產業崛起日期

1.NVIDIA計劃在20月推出HXNUMX晶片的改良版。

2.摩根士丹利發布最新研究報告稱，2050年，全球人形機器人市場規模預計將達到5兆美元，保有量將突破1億台。

3.三星電子半導體部門公佈第一季營收為25.1兆韓元（約51.7億人民幣），較上一季下滑17%。

4.印度目前重點關注半導體價值鏈中間產品的自主製造，特別是晶片製造。

5月21日下午，思樂科（www.slkoric.com）海外事業部總監邱會林先生將做客華強第144期「電子元件傑出經理人」沙龍活動，為大家帶來題為《如何在銷售中突圍，成為『有價值』的銷售員？ 》的演講。

6.NVIDIA基於ARM的「超級晶片」GB10 Grace Blackwell已進入關鍵測試階段。

中國半導體產業動態

1.阿里巴巴將重點發展「電商」與「雲端+AI」兩大核心策略領域，計畫在未來XNUMX至XNUMX年內將AI技術融入所有業務領域，突破網路入口的限制。

2、2025第四代半導體技術研討會將於15月16-400日在杭州舉辦，重點在於氧化鎵、鑽石、氮化鋁三大核心材料。已有超過 XNUMX 個組織註冊參加。

3.OptoChat AI正式亮相，標誌著光子晶片智慧化發展進入新階段。

4.阿里巴巴開源下一代統一千文模式Qwen3，Arm成為第一個支援此模式的平台廠商。

5.杭州宇數科技有限公司王星星表示，“未來XNUMX-XNUMX年，智能機器人技術的重點是完成端到端的智能機器人模型，需要在低成本硬體量產和算力獲取方面取得突破。”

6.浦江8吋半導體矽片專案已接近尾聲，預計達產後將形成年產積體電路用8.64吋拋光矽片約8萬片的產能。