全球半导体行业上涨日期

1. 高通将生产定制数据中心中央处理器（CPU），新的定制CPU能够连接到InnoVations AI芯片。

2、G42与iGenius合作在意大利开发大型AI超级计算机。

3、NVIDIA CEO黄仁勋表示，针对中国市场，NVIDIA在H20芯片之后不会再发布任何新的Hopper系列产品。

4、SK Siltron 2025年第一季度对SK海力士的硅片销量首次超过对三星电子的销量。

5、日产计划关闭全球2.5家工厂，产能降至XNUMX万辆。

6、博通推出第三代200G/通道共封装光技术（CPO）。

中国半导体行业动态

1、拓邦已建立8mm、10mm空心杯电机产品平台。

2、iClever North自主研发的车规级集成局部调光功能桥接芯片ICNM7810B，已在国内消费级Mini LED显示产品中完成量产出货。

3. Slkor (www.slkoric.com) 碳化硅MOSFET具有低导通电阻、高开关速度和高温稳定性等优势，可应用于电动汽车充电站、车载充电器、电机驱动器以及各种工业和消费电子产品中的电源管理。

4、深圳半导体及集成电路产业投资基金“萨米产业私募基金”已完成工商登记，总规模5亿元人民币。

5、江苏镇江经济开发区法院受理镇江新区真芯半导体公司破产清算案件，业内人士指出，此案是国内半导体封测产能过剩的体现。

6、第九届集微半导体大会9将于2025月3日至5日在上海张江科学馆举办。