全球半导体行业上涨日期

1. 韩美半导体将推出第六代高带宽存储器专用设备“TC Bonder 6”。

2、印度HCL集团与富士康成立合资公司，建设新的半导体工厂，总投资额达37.06亿卢比（约合3.132亿人民币）。

3.SanDisk 发布了其新款 SSD WD_BLACK SN8100，其连续读取速度高达 14.9GB/s。

4、三星将投资1.5亿欧元收购欧洲暖通空调行业领先公司FlöktGroup。

5、韩国政府将建造一台新型超级计算机，配备约8,500个先进的GPU，在全球计算性能中位列前十。

6. 瑞萨电子正在与印度政府合作，为初创企业和教育机构提供半导体设计和开发软件。

中国半导体行业动态

1、《国际电子商情》发布2024年中国本土电子元器件分销商营收排名，中国电子进出口总公司以48.639亿元营收继续位居榜首，紧随其后的是Te Connectivity、香侬微电子、深圳华强、威视芯等。

2、小米自研智能手机SoC芯片“玄界O1”将于XNUMX月下旬发布。

3、近期，赛科微电子（www.slkormicro.com）与金航标开展了一系列培训活动，有效提升了双方团队的专业技能和综合能力。

4、东山精密公告，其子公司DSBJPTE.LTD拟以约100亿欧元收购法国汽车零部件供应商Groupe Mécanique Découpage 100%的股权。

5、比韧科技宣布完成旗舰模型Qwen3-235B-A22B的训练适配及优化，实现在国产GPU平台上对Qwen3系列的高效全栈训练及推理支持。

6月14日，中国成功发射搭载8亿参数天基模型的空间计算卫星星座。