全球半導體產業崛起日期

1. 韓美半導體將推出第六代高頻寬記憶體專用裝置「TC Bonder 6」。

2.印度HCL集團與富士康成立合資公司，興建新的半導體工廠，總投資額達37.06億盧比（約3.132億人民幣）。

3.SanDisk 發布了其新款 SSD WD_BLACK SN8100，其連續讀取速度高達 14.9GB/s。

4.三星將投資1.5億歐元收購歐洲暖通空調產業領先公司FlöktGroup。

5.韓國政府將建造一台新型超級計算機，配備約8,500個先進的GPU，全球運算效能位居前十名。

6. 瑞薩電子正在與印度政府合作，為新創公司和教育機構提供半導體設計和開發軟體。

中國半導體產業動態

1.《國際電子商情》發布2024年中國本土電子元件經銷商營收排名。中國電子進出口總公司以48.639億元營收繼續位居榜首，其次是Te Connectivity、香儂微電子、深圳華強、威視芯等。

2.小​​米自研智慧型手機SoC晶片「玄界O1」將於XNUMX月下旬發表。

3.近期，賽科微電子（www.slkormicro.com）與金航標進行了一系列訓練活動，有效提升了雙方團隊的專業技能與綜合能力。

4.東山精密公告，其子公司DSBJPTE.LTD擬以約100億歐元收購法國汽車零件供應商Groupe Mécanique Découpage 100%的股權。

5.比韌科技宣布完成旗艦模型Qwen3-235B-A22B的訓練適配及優化，實現在國產GPU平台上對Qwen3系列的高效全端訓練及推理支援。

6月14日，中國成功發射搭載8億參數天基模型的太空運算衛星星座。