全球半导体行业上涨日期

1、日本瑞穗证券分析师Vijay Rakesh提到，中芯国际7nm工艺良率较低，在30%左右。

2、2024年全球十大IC测试与封装公司合并营收将达到41.56亿美元，较上一年增长3%。

3、越南半导体公司CT Semiconductor开始建设基于自有技术的半导体（后端）工厂，计划于2025年第四季度开始运营，到2027年项目年产能将达到100亿台。

4、近日，三星电子意外上调DRAM价格，其中DDR4涨幅约20%，DDR5涨幅约5%。

5、16月XNUMX日下午，金盔（www.kinghelm.com.cn）海外事业部经理宋元明、思乐克（www.slkoric.com）推广部总监黄德军出席“AI驱动·半导体供应链未来——人工智能创新应用论坛”，与百余位行业领袖、技术专家、媒体代表共同探讨AI在半导体供应链的颠覆性应用。

6、32.3年全球功率半导体市场规模将萎缩至2024亿美元。

中国半导体行业动态

1、A股5,412家上市公司总市值100.6953亿元，其中北京地区总市值超过29万亿元，广东地区总市值超过15万亿元。

2.重庆碳化硅产业快速发展，“亿能碳化硅组件生产基地”、“安尼发半导体8英寸碳化硅外延及芯片项目”等项目取得重大进展。

3.成都市新谷发展服务局重点项目“华星大地微波毫米波先进集成系统智能制造基地”正式开工建设。

4、士兰微电子以3.3%的市场份额，在全球功率半导体市场中上升至第六位，比亚迪则以3.1%的市场份额，位列第七。

5、扬杰科技汽车级功率半导体模块封装项目开工建设，计划总投资1亿元。

6、常州银河世纪微电子有限公司获得“芯片框架运输装置”专利。