富士康在法国扩建250亿欧元工厂,专注于FOWLP
2025-05-23 863

全球半导体行业上涨日期

1. 在Wolfspeed计划申请破产的消息传出后,该公司股价在盘后交易中下跌了57%以上。

2、英特尔公开发布了下一代Panther Lake处理器,预计将被称为Core Ultra 300系列,计划明年大规模发布。

3、1年Q2025全球NAND Flash市场规模仅为13.01亿美元,为近五个季度以来的最低水平。

4、埃隆·马斯克表示,XAI计划在孟菲斯郊区建造一座拥有一百万块GPU的工厂。

5.马来西亚计划于XNUMX月份推出针对半导体行业的激励措施。

6、SK海力士推出4D NAND闪存移动解决方案UFS 4.1。

 

中国半导体行业动态

1、上海硅业拟以7亿元收购新生晶投、新生晶科、新生晶锐XNUMX家公司股权。

2、富士康科技集团投资250亿欧元在法国建设封装测试工厂,主要采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。

3、本周六上午,Slkor(www.slkormicro.com)联合Kinghelm将邀请各大公司前高管,进行组织熵管理和耗散型组织构建的专题培训,赋能狼性团队建设。

4、联发科首款2nm芯片预计将于今年XNUMX月完成流片。

5.深圳市龙岗区成立专注于人工智能和机器人技术的政府直属机构——龙岗区人工智能(机器人)局。

6、京东方成都8.6代AMOLED显示屏生产线提前XNUMX个月进入设备安装阶段,创下全球生产线建设速度新标杆。

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