Globalny przemysł półprzewodników w górędaty

1. Vijay Rakesh, analityk Mizuho Securities w Japonii, wspomniał, że wydajność procesu 7 nm SMIC jest stosunkowo niska i wynosi około 30%.

2. W 2024 r. łączny przychód dziesięciu największych światowych firm zajmujących się testowaniem i pakowaniem układów scalonych wyniósł 41.56 mld dolarów, co stanowi wzrost o 3% w porównaniu z rokiem poprzednim.

3. Wietnamska firma półprzewodnikowa CT Semiconductor rozpoczęła budowę swojej fabryki półprzewodników (zaplecza) w oparciu o własną technologię, planując rozpoczęcie działalności w czwartym kwartale 2025 r. Do 2027 r. roczna zdolność produkcyjna projektu osiągnie 100 milionów jednostek.

4. Niedawno firma Samsung Electronics niespodziewanie podniosła ceny pamięci DRAM, przy czym ceny pamięci DDR4 wzrosły o około 20%, a DDR5 o około 5%.

5. Po południu 16 maja Song Yuanming, kierownik działu biznesu zagranicznego w Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) i Huang Dejun, dyrektor działu promocji w Slkor (www.slkoric.com), wzięli udział w „AI-Driven · Future of the Semiconductor Supply Chain - Artificial Intelligence Innovation Applications Forum”. Dołączyli do ponad stu liderów branży, ekspertów technicznych i przedstawicieli mediów, aby zbadać przełomowe zastosowania AI w łańcuchu dostaw półprzewodników.

6. Wartość światowego rynku półprzewodników mocy zmniejszy się do 32.3 miliardów dolarów w 2024 roku.

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Łączna wartość rynkowa 5,412 notowanych spółek w segmencie akcji A wynosi 100.6953 biliona juanów, przy czym łączna wartość rynkowa Pekinu przekracza 29 bilionów juanów, a Guangdong przekracza 15 bilionów juanów.

2. Przemysł węglika krzemu w Chongqing przeżywa szybki rozwój, a znaczny postęp osiągnięto w takich projektach jak „Yineng Silicon Carbide Module Production Base” i „Anifa Semiconductor 8-inch Silicon Carbide Epitaxy and Chip Project”.

3. Oficjalnie rozpoczęto budowę kluczowego projektu Biura Rozwoju Chengdu XinGu, „Bazy Inteligentnej Produkcji Zaawansowanych Zintegrowanych Systemów Mikrofalowych i Milimetrowych Huaxing Dadi”.

4. Silan Microelectronics awansował na szóste miejsce na światowym rynku półprzewodników mocy z udziałem w rynku wynoszącym 3.3%, podczas gdy BYD ma 3.1% udziału w rynku, co daje mu siódmą pozycję.

5. Firma Yangjie Technology rozpoczęła realizację projektu obudowy modułów półprzewodnikowych mocy klasy samochodowej. Całkowita planowana inwestycja wyniesie 1 miliard juanów.

6. Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co., Ltd. uzyskało patent na „Chip Framework Transport Device”.