全球半导体行业上涨日期

1、全球内存龙头三星计划退出MLC NAND闪存市场，并已通知客户仅接受到XNUMX月份的订单。

2、特斯拉49月份在欧洲的销量同比下降27.8%，尽管其纯电动汽车销量增长了XNUMX%。

3、中国汽车制造商福田汽车拟与亿纬锂能成立合资公司，注册资本为500亿元人民币。

4、保隆科技获得某欧洲豪华汽车品牌TPMS项目，预计生命周期10年，总生命周期价值282亿元人民币，计划2028年实现量产。

五、金海姆（www.kinghelm.com.cn）及思乐克公司端午节放假时间为5年31月2025日（星期六）至2年2025月3日（星期一），共放假三天，2025年XNUMX月XNUMX日（星期二）正常上班。

6、三星电子计划在2028年之前将玻璃中介层引入先进半导体封装领域，旨在用玻璃中介层取代硅中介层。

中国半导体行业动态

1、中国第三代半导体碳化硅（SiC）芯片龙头企业深圳基础半导体股份有限公司开启香港上市之路，志在成为中国SiC芯片第一股。

2、浙江汉芯鑫浩半导体有限公司在丽水新建的SiC封装测试项目已完成主体结构建设，预计总投资达1.2亿元人民币。

3、南通越亚半导体有限公司FCBGA封装基板制造项目（二期）已接近尾声，该项目总投资2.15亿元人民币。

4、深圳市博瑞晶芯科技股份有限公司总部由深圳市南山区迁至珠海市唐家湾镇，注册资本由8亿元大幅缩减至仅200亿多元。

5、亿瑞电子科技集团股份有限公司拟向全资子公司亿瑞合肥增资600亿元人民币，投资至多1.8亿元人民币建设硅基OLED微显示背板生产项目。

6、国内领先的智能工业软件企业芯米特发布“AI制造”生态系统，聚焦AI Agent知识库、AI检测识别、AI效率管理、AI良率管理四大核心领域，旨在利用AI技术重塑制造业生态。