全球半導體產業崛起日期

1.全球內存龍頭三星計劃退出MLC NAND閃存市場，並已通知客戶僅接受到XNUMX月的訂單。

2.特斯拉49月在歐洲的銷量年減27.8%，儘管其純電動車銷量成長了XNUMX%。

3.中國汽車製造商福田汽車擬與億緯鋰能成立合資公司，註冊資本額為500億元。

4.寶龍科技獲得某歐洲豪華汽車品牌TPMS項目，預估生命週期10年，總生命週期價值282億元。計劃於2028年實現量產。

5.金盔（www.kinghelm.com.cn）、思樂公司端午節放假時間為31年2025月2日（星期六）至2025年3月2025日（週一），共放假三天。 XNUMX年XNUMX月XNUMX日（星期二）復工。

6.三星電子計畫在2028年之前將玻璃中介層引進先進半導體封裝領域，旨在以玻璃中介層取代矽中介層。

中國半導體產業動態

1.中國第三代半導體碳化矽（SiC）晶片龍頭企業深圳基礎半導體股份有限公司開啟香港上市之路，志在成為中國SiC晶片第一股。

2.浙江漢芯鑫浩半導體有限公司在麗水新建的SiC封裝測試項目已完成主體結構建設，預計總投資達1.2億元人民幣。

3.南通越亞半導體有限公司FCBGA封裝基板製造專案（第二期）已接近尾聲，該專案總投資2.15億元。

4.深圳市博瑞晶芯科技有限公司總部由深圳市南山區遷至珠海市唐家灣鎮，註冊資本由8億元大幅縮減至僅200億多元。

5.億瑞電子科技集團股份有限公司擬向全資子公司億瑞合肥增資600億元人民幣，投資至多1.8億元建設矽基OLED微顯示背板生產項目。

6.國內領先的智慧工業軟體企業芯米特發布「AI製造」生態系統，聚焦AI Agent知識庫、AI檢測識別、AI效率管理、AI良率管理四大核心領域，旨在利用AI技術重塑製造業生態。