全球半导体行业上涨日期

1、西门子电子设计自动化（EDA）部门或将暂停在中国大陆地区的支持和服务，另外两大EDA供应商Synopsys和Cadence Design Systems仍在观察情况。

2. IBM 计划在其位于加拿大布罗蒙特的现有包装工厂建立一条新的高产量生产线。

3、法国半导体材料供应商Soitec宣布，由于汽车和工业芯片需求连续几年下滑，撤回新财年预测及中期展望。

4、据韩媒报道，三星电子即将退出MLC NAND闪存领域，并计划在XNUMX月份之后停止接受MLC NAND闪存的新订单。

5、AI芯片初创公司EdgeCortix获得日本政府3亿日元补贴。

6、德国电信宣布与SAP、网络托管公司lonos、私营零售商Schwarz合作，寻求欧盟支持在德国建设人工智能数据处理中心。

中国半导体行业动态

1、小米回应传闻，称玄界01并非为Arm定制，开发过程中没有使用Arm的CSS服务。

2、西电新能源透露，公司已建成12条FCC生产线，并已为部分主流汽车厂商及车型实现量产。

3、在《Vis标准化体系》全面实施后，举办了以“Slkor（www.slkormicro.com）/Kinghelm组织架构”为主题的培训会，由宋士强先生主持。

4、深圳基础半导体股份有限公司正式启动香港上市程序，目标成为中国碳硅芯片上市首家企业。

5、拓诺稀土科技南沙首个先进制造工厂正式投入运营。

6、TCL科技以21.53亿元收购深圳华星半导体11.562%的股权。