全球半导体行业上涨日期

1、瑞萨电子放弃了使用碳化硅（SiC）进行功率半导体生产的计划，并将在“2025年初”之前不再在其群马县高崎工厂进行计划中的生产。

2、印度电子和信息技术部长宣布，采用28纳米技术的半导体芯片将于今年在印度推出。

3、韩国政府宣布追加投资1.6万亿韩元支持AI GPU项目。

4、AMD收购专注于光子电路开发的公司Enosemi，以增强AMD在AI系统共封装光学技术方面的能力。

5、意法半导体宣布扩大其新加坡工厂的“Lab-in-Fab”合作项目，旨在推进压电MEMS技术的开发和应用。

6、Cerebras Systems 正式推出其大型 AI 芯片 Wafer Scale Engine。

中国半导体行业动态

1、易速微计算已正式向港交所申请IPO，志在成为国内第一家专注于RISC-V技术的上市公司。

2. 麦当劳中国与蔚来汽车合作，为其餐厅服务推出基于人工智能的车载语音订餐系统。

3. 随着公司不断发展，Slkor（www.slkoric.com）已进入2025年品牌发展的新阶段，改进了名片和徽标字体等细节的设计。

4、江波龙存储计划停止生产DDR4内存模块，全面专注于DDR5和HBM技术。

5、惠科计划投资约10亿元人民币在顺庆区建设全彩M-LED新型显示芯片制造基地，月产能目标为1万片。

6、DeepSeek R1 模型完成小版本升级，复杂逻辑推理能力、代码生成质量等能力显著提升，整体性能接近 o3、Gemini-2.5-Pro 等国际顶尖模型。