全球半导体行业上涨日期

1、全球半导体产业在人工智能、高性能计算（HPC）、5G、汽车电子等新兴应用的影响下不断扩张，先进封装技术成为重点关注领域。

2、2026中国半导体先进封装大会暨展览会将于22年23月2026-XNUMX日在中国上海浦东举办。

3、西门子电子设计自动化（EDA）部门可能暂停对中国大陆的支持和服务。

4、全球领先的高品质半导体封装基板及印刷电路板制造商AT&S（奥地利技术与系统技术股份公司）位于马来西亚居林高科技园区的新工厂已正式投产，并具备全面量产能力。

5. 国家高新技术企业金海姆（www.kinghelm.com.cn）现招聘北斗GPS天线及连接器销售工程师8名，高速连接器产品开发工程师3名，欢迎推荐。

6、英特尔和软银成立了Saimemory，开发堆叠DRAM作为HBM的替代品。

中国半导体行业动态

1、惠科股份有限公司拟在顺庆区投资建设惠科全光谱M-LED新型显示芯片基地项目，总投资约10亿元。

2.珠海出台最高30万元支持人工智能、机器人技术研发政策，推出“算力券”“模型券”助力企业发展。

3、广东粤方科技推出RISC-V边缘AI集成开发平台LeapAIET，解决行业痛点。

4、地平线（9660.HK）子公司地瓜机器人完成100亿美元A轮融资。

5、百度（山东）人工智能有限公司成立，法定代表人为王胜，注册资本10万元人民币。

6、赛木科技与高德软件股份有限公司在香港正式签署为期三年的战略合作协议，双方将在智能装备、智能交通、智慧城市等领域开展深度合作，共同推动低空经济与智慧出行产业发展。