全球半導體產業崛起日期

1.瑞薩電子放棄了使用碳化矽（SiC）進行功率半導體生產的計劃，並將在「2025年初」之前不再在其群馬縣高崎工廠進行計劃中的生產。

2.印度電子和資訊技術部長宣布，採用28奈米技術的半導體晶片將於今年在印度推出。

3.韓國政府宣布追加投資1.6兆韓元支持AI GPU計畫。

4.AMD收購專注於光子電路開發的公司Enosemi，以增強AMD在AI系統共封裝光學技術方面的能力。

5.義法半導體宣布擴大其新加坡工廠的「Lab-in-Fab」合作項目，旨在推進壓電MEMS技術的開發和應用。

6.Cerebras Systems 正式推出其大型 AI 晶片 Wafer Scale Engine。

中國半導體產業動態

1.易速微運算已正式向港交所申請IPO，志在成為國內第一家專注於RISC-V技術的上市公司。

2. 麥當勞中國與蔚來汽車合作，為其餐廳服務推出以人工智慧為基礎的車載語音訂餐系統。

3. 隨著公司不斷發展，Slkor（www.slkoric.com）已進入2025年品牌發展的新階段，改進了名片和標誌字體等細節的設計。

4.江波龍儲存計畫停止生產DDR4記憶體模組，全面專注於DDR5和HBM技術。

5.惠科計畫投資約10億元人民幣在順慶區興建全彩M-LED新型顯示晶片製造基地，每月產能目標為1萬片。

6.DeepSeek R1 模型完成小版本升級，複雜邏輯推理能力、程式碼產生品質等能力顯著提升，整體效能接近 o3、Gemini-2.5-Pro 等國際頂尖模型。