全球半导体行业上涨日期

1、分析师预测高通今年的销售额将达到约43.5亿美元。

2、SK海力士一季度超越三星电子，夺得全球DRAM市场第一名。

3、全球智能设备领导者OPPO与大众汽车集团签署全球专利许可协议，向大众汽车集团授予包括5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可。

4. RISC-V处理器核心领先供应商晶心科技与S2C建立重要合作伙伴关系。晶心双核单集群AX45MPV处理器已在S2C新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型（LLM）。

5. 7月XNUMX日下午，南山医轩中医诊所携手金海姆（www.kinghelm.com.cn）/Slkor开展义诊活动，提供脉诊、腰颈按摩、职业病防治讲座等服务，帮助员工缓解工作疲劳。

6、由于中国限制稀土出口，导致零部件短缺，铃木汽车公司已停止在日本生产紧凑型雨燕轿车。

中国半导体行业动态

1.中国科学院空天信息创新研究院顺利完成高水平、高速率星地通信地面技术试验。

2、国内FPGA相关人才需求量激增，培养具有创新思维、扎实理论功底、实践操作能力强的专业人才成为产业发展的重点目标之一。

3、2026年，基于CMP平台的多款车型将在一汽大众佛山工厂和长春工厂投产。

4.西安交通大学研究团队在二维范德华多铁性异质结实验研究方面取得重大突破。

5. 北京航空航天大学团队在基于全息光刻的新型无掩模工艺方面取得重要进展，成功研制出低成本、高性能的金属纳米光栅。

6、2027年，一汽大众天津分公司将投产两款基于CMP平台的新能源汽车。