全球半导体行业上涨日期

1. 德州仪器计划自15月30日起上调部分产线价格，平均涨幅超过XNUMX%。此次涨价主要影响三类产品：利润率低的产品、老型号的产品以及销量不佳的产品。纳芯微、川图微、佐科微等国产模拟芯片企业的盈利能力和市场份额预计将因此得到提升。

2、意法半导体（ST）首席执行官Jean-Marc Chery表示，未来三年内，将有5,000名员工离职，其中包括之前宣布的2,800个裁员岗位，以及因自然减员而减少的约2,000个岗位。

3、三星3nm工艺良率进展缓慢，即使经过三年量产，3nm良率也仅有50%。

4、博通发布下一代数据中心交换芯片Tomahawk6，单芯片可驱动100,000万个GPU协同工作。

5、英特尔将与软银合作成立一家名为“Saimemory”的新公司，开发可替代高带宽内存的堆叠DRAM解决方案。

6、两大EDA软件供应商Synopsys和Cadence已停止向中国企业提供芯片设计软件工具。

中国半导体行业动态

1.我国量子芯片设计工业软件Q-EDA“本源坤元”完成第五次技术迭代。

2、沃格光电拟募资1.5亿元，投资玻璃基MiniLED显示背光模组项目。

3. Kinghelm/Slkor宋世强先生的文章《Slkor宋世强：AI大模型文本写作的尝试与思考》被OpenPR等国际媒体广泛转发。

4.英芯（南乐）零碳半导体材料产业园已建成并投入运营。

5.富士康继续扩大其在德克萨斯州的AI服务器生产线，以服务其北美客户。

6、惠普计划今年XNUMX月底前将北美市场的生产线撤出中国。