全球半導體產業崛起日期

1.分析師預測高通今年的銷售額將達到約43.5億美元。

2.SK海力士第一季超越三星電子，奪得全球DRAM市場第一名。

3.全球智慧型設備領導者OPPO與大眾汽車集團簽署全球專利授權協議，授予大眾汽車集團包括5G在內的蜂巢式通訊標準必要專利授權。

4. RISC-V處理器核心領先供應商晶心科技與S2C建立重要合作關係。晶心雙核心單集群AX45MPV處理器已在S2C新一代原型驗證系統S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。

5. 7月XNUMX日下午，南山醫軒中醫診所攜手金海姆（www.kinghelm.com.cn）/Slkor進行義診活動，提供脈診、腰頸按摩、職業病防治講座等服務，幫助員工緩解工作疲勞。

6.由於中國限制稀土出口，導致零件短缺，鈴木汽車公司已停止在日本生產小型雨燕轎車。

中國半導體產業動態

1.中科院空天資訊創新研究院順利完成高水準、高速率星地通訊地面技術試驗。

2.國內FPGA相關人才需求量激增，培養具有創新思維、紮實理論功底、實務操作能力強的專業人才成為產業發展的重點目標之一。

3、2026年，基於CMP平台的多款車型將在一汽大眾佛山工廠和長春工廠投產。

4.西安交通大學研究團隊在二維范德華多鐵性異質結實驗研究方面取得重大突破。

5. 北京航空航天大學團隊在基於全像光刻的新型無掩模製程方面取得重要進展，成功研發出低成本、高性能的金屬奈米光柵。

6年，一汽大眾天津分公司將投產兩款以CMP平台為基礎的新能源汽車。