全球半导体行业上涨日期

1. 有报道称，LG电子正考虑最早于XNUMX月份重新启动其印度子公司的首次公开募股（IPO）。

2、德州仪器将投资超过60亿美元在德克萨斯州和犹他州建造和扩建多达七座300毫米晶圆厂。

3、特斯拉下一代AI5/HW5全自动驾驶（FSD）芯片已进入量产阶段。

4、漫威推出2nm定制静态随机存取存储器（SRAM），进一步扩展其定制技术平台。

5、OpenAI创始人Sam Altman透露，GPT-5预计将于今年夏天推出。

6、Meta Platforms与博通联合研发的下一代AI专用集成电路芯片MTIAT-V1已进入量产倒计时，预计最早将于4年第四季度上市。

中国半导体行业动态

1.阿里巴巴将于XNUMX月底在韩国开设第二个数据中心。

2、瑞思智信推出全新事件传感器ALPIX-Maloja，采用创新的IN-PULSE DiADC架构。

3. Slkor 的 TikTok 账号 SLKOR01 全面展示了该公司及其产品，每个视频有 13,100 名粉丝、48,500 个赞和超过 150,000 次观看，有助于 SLKOR的国际品牌发展！

4、我国GPU领域“四小龙”之一摩尔线程于10月XNUMX日完成上市辅导，目前处于“辅导受理”阶段。

5、中国移动发布两款全国产卫星通信芯片CM6650N、CM3510。

6.上海光学精密机械研究所成功研制“流星一号”超高并行光计算集成芯片，实现并行度大于1的光子计算原型系统。