全球半导体行业上涨日期

1. 美光公司已向多家主要客户交付了其 12 层堆叠 36GB HBM4 样品。新款 HBM4 采用先进的 1β (1-beta) DRAM 工艺制造。

2、三星Exynos 2600原型芯片已进入量产阶段，采用三星2nm GAA工艺。

3、三星电子和英伟达将投资初创机器人软件开发公司 Skild AI，以加强其在新兴消费机器人领域的地位。

4. ChatGPT 开发商 OpenAI 正在与沙特阿拉伯公共投资基金 (PIF)、印度信实工业公司以及现有股东阿联酋 MGX 就 40 亿美元的融资进行谈判。

5、金海姆（www.kinghelm.com.cn）即将推出华强北朱俊山博士的独家专访，宋士强先生称赞道：“朱博士在商业上取得成功的同时，还保持了中国文化传统的儒雅气质，成为这个躁动社会的一股稳定力量！”

6. 硅知识产权（Silicon IP）日益成为片上系统（SoC）设计、产品开发和缩短产品上市时间（TTM）的关键驱动力。

中国半导体行业动态

1. Sucos半导体公司为Triassic设计的高性能TGV电镀设备已成功完成工厂验收。

2、半导体巨头盛美上海拟募资至多4.482亿元，主要用于研发及工艺测试平台建设、高端装备迭代研发。

3、新东来将在常熟经济开发区建设光刻机翻新组装基地及技改研发中心，项目总投资45万元，预计达产后年产值将超过150亿元。

4、博涛推出全新APCVD设备系列，可沉积SiOXNUMX、SiNXNUMX、BPSG等多种薄膜材料，广泛应用于功率器件、MEMS、先进封装等多元化应用领域。

5、总投资500亿元的“有明创新型产业制造基地项目”，预计今年XNUMX月验收，年内投产。

6、纵晖芯光FabX项目成功实现电路连接。该项目投资550亿元，建设年产50万片半导体激光芯片生产线。