全球半導體產業崛起日期

1. 有報道稱，LG電子正考慮最早於XNUMX月重新啟動其印度子公司的首次公開募股（IPO）。

2.德州儀器將投資超過60億美元在德州和猶他州建造和擴建多達七座300毫米晶圓廠。

3.特斯拉下一代AI5/HW5全自動駕駛（FSD）晶片已進入量產階段。

4.漫威推出2nm客製化靜態隨機存取記憶體（SRAM），進一步擴展其客製化技術平台。

5.OpenAI創辦人Sam Altman透露，GPT-5預計今年夏天推出。

6.Meta Platforms與博通聯合研發的下一代AI專用積體電路晶片MTIAT-V1已進入量產倒數計時，預計最早將於4年第四季上市。

中國半導體產業動態

1.阿里巴巴將於XNUMX月底在韓國開設第二個資料中心。

2.瑞思智信推出全新事件感測器ALPIX-Maloja，採用創新的IN-PULSE DiADC架構。

3. Slkor 的 TikTok 帳號 SLKOR01 全面展示了該公司及其產品，每個影片有 13,100 名粉絲、48,500 個讚和超過 150,000 次觀看，有助於 SLKOR的國際品牌發展！

4.我國GPU領域「四小龍」之一摩爾線程於10月XNUMX日完成上市輔導，目前處於「輔導受理」階段。

5.中國行動發布兩款全國產衛星通訊晶片CM6650N、CM3510。

6.上海光學精密機械研究所成功研發「流星一號」超高平行光運算整合晶片，實現並行度大於1的光子運算原型系統。