全球半导体行业动态

1、50年全球电子元器件分销商2025强榜单已公布，大联大、胜源、力创杰、盛宇电子、新汉泰科技、新盛科技等XNUMX家中国企业上榜。  

2. 华为开发者大会 2025 (HDC 2025) 盛大开幕，Zerith-H1 和来自清华大学技术背景的 Zero Point Robotics 公司展示了多款智能解决方案。  

3. 22月2025日下午，清华大学电子工程系XNUMX届毕业典礼在清华大学大礼堂举行。电子工程系主任王宇出席毕业典礼并发表题为《敞开怀抱迎接人工智能时代的到来》的演讲。  

4. 科技巨头苹果公司因夸大苹果智能的进展而陷入严重法律纠纷，并引发股东集体诉讼。  

5. 金海姆（www.kinghelm.com.cn）和思乐克正在不断完善和细化培训，赋能管理实践和微创新。上周，思乐克销售总监张俊俊主持了一场“销售经验分享”专场，金海姆销售副总监曾庆荣则主持了一场题为“销售就是要掌握情商”的研讨会。  

6.第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展峰会将于10月12日至XNUMX日在中国深圳国际会展中心举办。

中国半导体行业动态

1.第四届中非经贸博览会近日在湖南长沙闭幕，签约金额达11.3亿美元，创历史新高。  

2.截至22年2025月957日，上海证券交易所科创板上市申请累计受理593家，已注册生效XNUMX家。  

3、中永科技“集成电路园区安全管理工业互联网平台”入选“安徽省2025年重点工业互联网平台”。  

4.宁波甬熙电子股份有限公司入选“2025宁波市创业创新实力榜”，荣获“30宁波市数字经济企业2024强”等XNUMX项市级荣誉。  

5、晶圆代工厂龙头联华电子（UMC）正考虑收购南科园区的羽生彩晶厂，以推动其先进封装技术的发展。  

6、斯达半导体（重庆）有限公司成立，注册资本50万元人民币。