于仁荣的新恒辉IPO及其6.1亿美元净资产
2025-06-26 1351

全球半导体行业动态

1、世界半导体行业协会发布《全球半导体市场发展展望及中国集成电路创新百强企业报告》。

2. SK海力士投资122万亿韩元(630.7亿人民币),建设占地面积4.15万平方米(1.26​​XNUMX万坪)的项目。

3、预计635.1年全球半导体市场规模将达到2024亿美元,同比增长19.8%,696.7年预计将增长至2025亿美元,同比增长9.7%。

4、中国汽车芯片产业在智能化、国产替代双轮驱动下快速发展。

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) 和 Slikor (www.slkoric.com) 为超过 20,000 家客户提供产品和技术服务!一款开关电源解决方案采用了 Kinghelm 的表面贴装按钮开关 KH-6X6X5H-STM,以及 SLKOR的 MOSFET SL2301/SL3904,以及像 SS34 这样的二极管!

6、三星电子正在加速对平泽工厂(P2)第二阶段(PH2)和第四阶段(PH4)的投资。


中国半导体行业动态

1. 新恒辉已在深圳证券交易所创业板上市,这是芯片大亨于仁荣继成功打造傲道集团后第二次IPO。2025年,于仁荣以569亿美元的净资产位列《福布斯》全球亿万富翁榜第6.1位。

2、位于湖北武汉东湖新技术开发区的长飞先进半导体项目正式建成投产,成为国内第三代半导体产业发展的重要里程碑。

3、新会联集成电路工艺装备研发制造基地奠基仪式举行。该项目总投资5亿元人民币,预计明年XNUMX月竣工。

4、燕东微电子拟募集资金最多4.02亿元,主要投资北电集成12英寸集成电路生产线项目。

5、虎视电子AI芯片高端印刷电路板扩建项目落户昆山,项目达产后预计年新增产值近百亿元。

6、A股市场最强芯片设备商“北方华创”取得另一家芯片设备商“新元微”的控股权。

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