全球半导体行业动态

1、据Sedaily报道，三星近期在第六代50nm DRAM晶圆测试中，良品率达到了70%~10%，较去年的不足30%有了显著提升。

2. 三大 EDA 巨头——Synopsys、Cadence 和 Siemens——已与三星在先进工艺节点上展开合作。

3. LG Chem 与 Noritake 合作，成功开发出专为碳化硅 (SiC) 功率半导体设计的高性能银浆。

4、微软CEO萨蒂亚·纳德拉宣布量子计算取得重大突破：成功研发4D拓扑量子纠错码。

5、SK集团与亚马逊共同投资5.11亿美元在韩国蔚山建设大型数据中心。

6、爱尔兰启动“硅岛”国家半导体战略，计划建设三座晶圆制造厂。

中国半导体行业动态

1、中国电子材料与甬江实验室将对AR眼镜用光学碳化硅晶片进行深入研发。

2. 北京大学研制出首个基于碳纳米管的Micro LED微显示器。

3. 21月XNUMX日，清华大学深圳研究生院“彩虹桥”项目师生莅临Kinghelm/Slkor公司参观指导。宋世强与导师倪锋博士就职业规划、科技与商业的融合等话题进行了精彩的探讨，并鼓励同学们运用在清华所学知识服务社会！

4、蔚来汽车成立芯片公司，名为安徽神机科技有限公司。

5、富士康将在印度生产iPhone外壳，并计划在泰米尔纳德邦奥拉加丹的ESR工业园区设立新工厂。

6、美光子公司秒存科技自主研发的eMMC控制芯片出货量突破100亿颗。