全球半导体行业动态

1、LG Innotek成功开发半导体基板“铜柱”技术，并开始量产。

2、英特尔正在逐步退出汽车领域，并正在裁掉该领域“大部分”员工。

3、26月4日，银达威股价飙升逾156%，市值一夜之间增加XNUMX亿美元，重夺全球最有价值公司桂冠。

4、比利时公司Swave Photonics获得三星风险投资等机构额外6万欧元投资，用于开发全息显示芯片。

5、芯片设计公司安霸（Ambarella）宣布出售计划后，股价单日飙升21%。

6、Rapidus与西门子数字工业软件建立战略合作伙伴关系，共同开发2nm工艺节点的半导体设计和制造工艺。

中国半导体行业动态

1. Arm科技CEO陈峰出席夏季达沃斯论坛，探讨科技产业创新与全球发展。

2、小米YU7汽车现已开售，售价253,500万元起，开售3分钟内预售量达200,000万台！

3、近日，思乐科技产品开发部发布公司首款智能终端产品，标志着思乐科技在应用解决方案开发方面迈出了重要一步。

4、海尔进军集成电路设备市场，完成对上海新时电气股份有限公司的战略股权投资。

5、旗中科技宣布，其自主研发的倒装封装测试工艺项目将于2025年XNUMX月实现量产。

6.我国自主研发的下一代通用处理器龙芯3C6000在京正式发布。