全球半导体行业动态

1.加拿大政府以所谓“国家安全”担忧为由，勒令海康威视加拿大有限公司停止运营并关闭其在加拿大的业务。

2、搭载苹果（AAPL-US）M5芯片的新款iPad Pro已经投入生产。

3、预计到2030年，全球半导体行业将面临约XNUMX万名技术工人的短缺，包括工程师、中高级管理人员和其他关键岗位的人员。

4、欧盟计划在欧洲建立七家大型人工智能工厂，并已拨款1.5亿欧元实现这一计划。

5. 金赫姆（www.kinghelm.com.cn）是一家国家高新技术企业，业务发展迅速，现招聘大量人才，包括8名天线及连接器销售工程师，3名连接器研发工程师。欢迎各位朋友推荐！

6、Meta Platforms计划融资29亿美元用于建设人工智能数据中心。

中国半导体行业动态

1、中科创投拟募集资金不超过313.2亿元，用于“半导体装备研发项目”及补充流动资金。

2、由中国建筑一局承建的北京京东方第六代半导体显示器件生产线项目A标段正式全面投产，该项目总投资6亿元人民币。

3、小米集团创始人雷军表示，使用玄阶芯片的体验超出预期，正在考虑将第二代玄阶芯片应用在汽车上。

4、诺天碳化硅半导体设备及衬底生产基地项目举行投产仪式，该项目总投资约150亿元人民币。

5.浙江晶瑞电子材料有限公司年产600,000万片8英寸碳化硅衬底生产线项目通过浙江省投资项目备案公告。

6、据深圳市半导体行业协会统计，到2024年底，深圳集成电路企业总数将达到727家，增长率为11.2%。