全球半导体行业动态

1、大陆集团成立半导体部门，与GlobalFoundries合作设计自己的汽车芯片。

2. 初创公司 Snowcap Compute 已筹集 23 万美元资金，并宣布前英特尔首席执行官帕特·基辛格加入其董事会。

3、据报道，三星晶圆代工部门正在推迟其计划中的1.4nm测试线的建设，将重点和投资转向计划于今年年底量产的2nm工艺。

4、韩美半导体开始向中国半导体企业供应热压焊机。

5、芯片制造商Wolfspeed宣布计划在2025年第三季度完成司法重组并恢复正常运营，并已获得270亿美元新融资。

6. TDK株式会社宣布收购QE1株式会社的电力相关资产。

中国半导体行业动态

1、嘉楠科技将停止非核心AI半导体业务，专注于核心加密货币相关业务，包括比特币矿机销售、自挖矿和消费挖矿产品。

2世界制造业大会定于2025月20日至23日在中国安徽举行。

3、清华大学、深圳国际交流学院学生莅临Slkor华强北旗舰店参观调研！

4、《新财富》发布“财富创造榜”，500个上榜企业家家族总市值达13.7万亿元，字节跳动张一鸣以481.57亿元的市值位居榜首，深寻创始人梁文峰进入前十。

5、深圳光谷科技推出基于玻璃基双四核3D波导芯片，专为数据中心800G/1.6T多核光模块和CPO光引擎设计。

6、泛联信安已将包括多FPGA原型验证系统等XNUMX款工具在内的全系列自主可控EDA工具开放免费试用。