全球半导体行业动态

1.特斯拉超级充电站网络已超过70,000万个，其中中国已开放超过2,100个超级充电站。

2. 越南新汽车制造商 VinFast 已在越南第二家工厂投入生产，初始年产能为 200,000 万辆。

3.东京大学研究团队成功研发出掺镓氧化铟晶体管，突破硅材料瓶颈，提升AI性能。

4. 荷兰政府承诺拨款70万欧元资助在格罗宁根建设一家人工智能工厂。

5、据报道，微软自研AI芯片Braga遭遇比预期更长的开发周期，将延迟六个月。

6、LG Display宣布计划开始量产27英寸OLED显示屏，亮度超过1,500尼特。

中国半导体行业动态

1、中国民航局发布紧急通知，自28月3日起，禁止旅客携带无3C认证、XNUMXC标识不清晰、召回型号或批次的充电宝乘坐国内航班。

2、星康半导体正在佛山推动投资约4.5亿元人民币的芯片测试封装项目。

3、金航标电子在抖音官方账号上线了《十万个为什么》系列科普内容，系统介绍微波射频技术及其应用，并在海外TikTok账号上同步推送。

4、国产GPU公司比任科技完成新一轮融资，募集资金1.5亿元人民币，计划第三季度提交港股上市申请。

5、宁德时代（CATL）与印尼国有电池公司PT Aneka Tambang成立合资企业，投资6亿美元在西爪哇省卡拉旺县建设电池厂。

6、小鹏汽车将于3月7日举办Level 3超级人工智能汽车“小鹏GXNUMX”的发布会。